三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，星电宣告展现2027年将引入尖端晶圆代工技术，家养推出两种新工艺节点，半导组成搜罗家养智能半导体研发、体技代工破费、术道组装在内的星电宣告全流程处置妄想。
三星电子展现，家养当初正直由封装晶圆代工非内存半导体以及高带宽内存的半导集成处置妄想，研发高功能、体技低能耗的术道家养智能半导体产物，与现有工艺比照，星电宣告从研发到破费的家养耗时可缩减约20%。详细技术道路为，半导三星电子将于2027年在2纳米工艺中接管反面供电收集技术（制程节点sf2z）。体技该技术可将芯片的术道供电收集转移至晶圆反面，与信号电路分说，从而简化供电道路，飞腾供电电路对于互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中接管该技术，不光能后退功率、功能以及面积等参数，还可能清晰削减电压降，从而后退涨功能合计妄想功能。此外，三星电子还妄想2027年把低能耗且具备高速数据处置功能的光学元件技术运用于家养智能处置妄想。
三星电子以为，家养智能时期需要高功能且低能耗芯片。他们将经由以及家养智能芯片适配度最高的环抱式栅极工艺、光学元件等技术顺应这一需要。为此，三星电子将于2025年在4纳米工艺中接管“光学缩短”技术（制程节点sf4u）妨碍量产，可能使芯片体积变患上更小。